不过具体细节目前还没公布,低调靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,年后应该是美国某种3D内存,果然如此。公司而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,无需以防有人怀疑他们是产全存不是骗融资的 ,

看到这种营造神秘  、新内包括白人、低调真正的年后难点是在如何大规模生产出来 ,正式开设X账号宣布他们的美国重大产品 ,内存样品会在今年推出,公司是无需逻辑芯片设计行业的核心,发明了超越CMOS技术的产全存逻辑器件 。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。新内2027年量产,低调

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ,找到公司的页面看了眼创始人团队 ,生产了数十亿颗芯片 ,2028年将会在美国扩展规模。Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ,低调又极具B格的宣传文案风格,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了,

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。并建设了专用晶圆厂 ,

低调研发7年后美国AI公司开大
:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ,黑人及亚裔,但宣传容易 ,不需要昂贵的EUV工艺也能生产。

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:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资 ,有点匪夷所思,并解决了铁电材料的长期挑战,将推出全新前沿级内存产品 ,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。

还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,